一個(gè)PCB電路板，你知道哪里溫度最高嗎？
是否存在過熱器件，散熱結(jié)構(gòu)是否合理？
一臺(tái)FOTRIC 紅外熱像儀，幫你直接“看見”溫度分布及熱缺陷。
基于在溫度檢測方面的優(yōu)勢，紅外熱像技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能等各種電路和設(shè)備的溫度檢測中，顯著提高工程師們的效率：
??小物體的熱也能看見！
熱靈敏度＜25mk(@30℃)
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? ? ? ?圖片為LED功率型芯片測試，芯片尺寸為1mm*1mm，針對此芯片，我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致，非金屬部分的溫度也要保證一致。
由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 288熱像儀為非接觸測，＜25mk(@30℃)的熱靈敏度，能精準(zhǔn)檢測各部位的溫差，判斷是否符合要求。
全輻射熱像視頻流
? ? 在電路研發(fā)過程中，需要監(jiān)測整個(gè)電路板的溫度變化趨勢，圖片為PFC變頻器測試視頻中截取的圖片，工作時(shí)整流橋被擊穿，導(dǎo)致DSP溫度上升。
整流橋溫度升高的過程只有300ms左右，這一過程很難通過拍照捕捉，而FOTRIC 288 的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實(shí)時(shí)記錄通電過程的溫度變化和分布情況，可隨時(shí)查看溫升曲線，還可以對視頻進(jìn)行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問題，改善設(shè)計(jì)。
勝任20μm的微觀溫度分布測量
FOTRIC 288為專家級科研熱像儀，配置20μm微距鏡后，最小成像距離為12mm，能夠精準(zhǔn)捕捉細(xì)微溫度，保證科研測溫的精度。
未封裝芯片小至0.5mm×1mm，Fotric289 熱像儀配置20微米微距鏡后，可直接對未封裝前的細(xì)小芯片進(jìn)行微米級的微觀溫度成像檢測，發(fā)現(xiàn)過熱連接點(diǎn)，及時(shí)改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。
復(fù)合調(diào)色聚焦成像技術(shù)
? ? ? FOTRIC 自有的復(fù)合調(diào)色聚焦成像技術(shù)，具有出色的熱成像效果，十分適用于在復(fù)雜場景中，分析特定目標(biāo)的細(xì)微溫差，有利于在檢測現(xiàn)場快速得出正確的診斷結(jié)論。
? ? Fotric280系列專家級科研熱像儀，是為電子科研而設(shè)計(jì)的專業(yè)設(shè)備，不僅具備上面提到的硬核功能，并且界面友好、操作快捷，能有效提高研發(fā)效率：
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手自一體熱像鏡頭，180°可旋轉(zhuǎn)； -
觸屏＋按鍵的雙操作模式，方便又快捷； -
溫度觸發(fā)、時(shí)間觸發(fā)以及I/O外部觸發(fā)等3種自動(dòng)采集模式； -
自定義采樣幀頻，滿足各種場景的測溫需求。
